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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)新AX01系(xi)列(lie)浮動板到板連(lian)接(jie)器(qi)的(de)JAEnew連(lian)接(jie)產品支持工(gong)(gong)業、電信(xin)和(he)數據通信(xin)應用中的(de)高(gao)速數據傳(chuan)輸，包(bao)括機器(qi)人、工(gong)(gong)廠自動化(hua)設(she)備(bei)、半導(dao)(dao)體制造設(she)備(bei)、機床(chuang)、物聯(lian)網設(she)備(bei)、網絡設(she)備(bei)、辦(ban)公設(she)備(bei)、通信(xin)系(xi)統、測(ce)量工(gong)(gong)具(ju)、廣播(bo)系(xi)統和(he)娛樂(le)設(she)備(bei)，達到8+Gb/s的(de)速度，相當于10GBASE-KR和(he)PCIe Gen3協議要求(qiu)。該系(xi)列(lie)具(ju)有浮動結構，在(zai)x和(he)y軸方向(xiang)上(shang)(shang)具(ju)有±0.5mm的(de)浮動公差，z軸方向(xiang)上(shang)(shang)的(de)堆疊公差±0.5mm，以吸收安裝和(he)裝配過程中的(de)錯位，鍵(jian)合機構和(he)配合引導(dao)(dao)件，以更好地支持自動裝配過程，以及高(gao)可靠性。與傳(chuan)統兩(liang)點(dian)接(jie)觸相比，帶(dai)有輥(gun)面的(de)抗振動接(jie)觸、兩(liang)點(dian)接(jie)觸結構降低了插入和(he)移除力要求(qiu)，并提供(gong)了防止異物和(he)安裝焊劑進入的(de)對策。該系(xi)列(lie)目(mu)前在(zai)一個30毫米的(de)堆棧(zhan)高(gao)度解決方案中提供(gong)，在(zai)0.635毫米間距(ju)上(shang)(shang)有100個觸點(dian)，但各種(zhong)水(shui)平和(he)垂直選(xuan)項的(de)管腳數從30-140延(yan)伸，堆棧(zhan)高(gao)度跨越8-30毫米正在(zai)積極發展中。是(shi)r