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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)新AX01系列(lie)浮動板(ban)到板(ban)連(lian)接(jie)(jie)器(qi)的(de)JAEnew連(lian)接(jie)(jie)產品(pin)支持(chi)工(gong)業(ye)、電信(xin)和數據通信(xin)應用中(zhong)(zhong)的(de)高(gao)速數據傳(chuan)輸，包(bao)括機(ji)器(qi)人(ren)、工(gong)廠自動化設(she)(she)備(bei)(bei)、半導(dao)體制造設(she)(she)備(bei)(bei)、機(ji)床、物(wu)(wu)聯網(wang)(wang)設(she)(she)備(bei)(bei)、網(wang)(wang)絡設(she)(she)備(bei)(bei)、辦公設(she)(she)備(bei)(bei)、通信(xin)系統(tong)、測量工(gong)具(ju)(ju)、廣播系統(tong)和娛(yu)樂設(she)(she)備(bei)(bei)，達到8+Gb/s的(de)速度(du)，相當(dang)于10GBASE-KR和PCIe Gen3協議(yi)要(yao)求。該系列(lie)具(ju)(ju)有(you)浮動結(jie)構(gou)(gou)，在x和y軸方向上具(ju)(ju)有(you)±0.5mm的(de)浮動公差，z軸方向上的(de)堆(dui)疊公差±0.5mm，以(yi)(yi)吸(xi)收安裝和裝配過(guo)程(cheng)中(zhong)(zhong)的(de)錯(cuo)位，鍵合機(ji)構(gou)(gou)和配合引導(dao)件，以(yi)(yi)更好地(di)支持(chi)自動裝配過(guo)程(cheng)，以(yi)(yi)及(ji)高(gao)可(ke)靠性。與(yu)傳(chuan)統(tong)兩點(dian)接(jie)(jie)觸(chu)相比(bi)，帶有(you)輥面的(de)抗振動接(jie)(jie)觸(chu)、兩點(dian)接(jie)(jie)觸(chu)結(jie)構(gou)(gou)降低(di)了(le)插入(ru)和移除力要(yao)求，并提供了(le)防止異物(wu)(wu)和安裝焊劑進入(ru)的(de)對(dui)策(ce)。該系列(lie)目前在一個30毫米(mi)(mi)的(de)堆(dui)棧(zhan)(zhan)高(gao)度(du)解決方案中(zhong)(zhong)提供，在0.635毫米(mi)(mi)間距上有(you)100個觸(chu)點(dian)，但各種水平和垂直選(xuan)項的(de)管(guan)腳(jiao)數從30-140延伸(shen)，堆(dui)棧(zhan)(zhan)高(gao)度(du)跨越8-30毫米(mi)(mi)正(zheng)在積極發展中(zhong)(zhong)。是r