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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)新AX01系列(lie)(lie)浮動(dong)板到板連接(jie)(jie)(jie)器的(de)JAEnew連接(jie)(jie)(jie)產(chan)品支持工(gong)業、電信(xin)和(he)(he)(he)數據通信(xin)應用(yong)中的(de)高(gao)速數據傳輸，包括機器人、工(gong)廠自(zi)動(dong)化設(she)(she)備(bei)、半導體(ti)制造設(she)(she)備(bei)、機床、物(wu)聯網設(she)(she)備(bei)、網絡(luo)設(she)(she)備(bei)、辦公(gong)設(she)(she)備(bei)、通信(xin)系統(tong)、測量工(gong)具、廣播系統(tong)和(he)(he)(he)娛樂設(she)(she)備(bei)，達到8+Gb/s的(de)速度，相當于10GBASE-KR和(he)(he)(he)PCIe Gen3協議要求(qiu)。該系列(lie)(lie)具有(you)浮動(dong)結構(gou)(gou)，在x和(he)(he)(he)y軸方(fang)向上具有(you)±0.5mm的(de)浮動(dong)公(gong)差，z軸方(fang)向上的(de)堆疊公(gong)差±0.5mm，以吸收安裝和(he)(he)(he)裝配過程(cheng)中的(de)錯(cuo)位，鍵(jian)合機構(gou)(gou)和(he)(he)(he)配合引導件(jian)，以更好地支持自(zi)動(dong)裝配過程(cheng)，以及高(gao)可靠性。與傳統(tong)兩(liang)(liang)點接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)相比，帶有(you)輥面(mian)的(de)抗(kang)振動(dong)接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)、兩(liang)(liang)點接(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)結構(gou)(gou)降低(di)了插入(ru)和(he)(he)(he)移除(chu)力要求(qiu)，并(bing)提(ti)供了防(fang)止(zhi)異物(wu)和(he)(he)(he)安裝焊(han)劑(ji)進入(ru)的(de)對策。該系列(lie)(lie)目前在一(yi)個30毫米的(de)堆棧高(gao)度解決(jue)方(fang)案(an)中提(ti)供，在0.635毫米間距(ju)上有(you)100個觸(chu)(chu)點，但各種水平和(he)(he)(he)垂直選項的(de)管腳數從30-140延(yan)伸(shen)，堆棧高(gao)度跨(kua)越(yue)8-30毫米正在積極發(fa)展中。是r