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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的新AX01系(xi)列浮(fu)動(dong)(dong)板到板連接器的JAEnew連接產(chan)品支(zhi)持(chi)工業、電信(xin)(xin)和(he)數據通信(xin)(xin)應用中(zhong)(zhong)的高(gao)速(su)數據傳輸，包括機器人、工廠自(zi)動(dong)(dong)化(hua)設備、半導體制造設備、機床、物(wu)聯網設備、網絡設備、辦(ban)公設備、通信(xin)(xin)系(xi)統(tong)、測量(liang)工具(ju)、廣(guang)播系(xi)統(tong)和(he)娛(yu)樂設備，達(da)到8+Gb/s的速(su)度(du)，相當于10GBASE-KR和(he)PCIe Gen3協議(yi)要(yao)求。該(gai)系(xi)列具(ju)有浮(fu)動(dong)(dong)結構，在(zai)x和(he)y軸方(fang)向上(shang)具(ju)有±0.5mm的浮(fu)動(dong)(dong)公差，z軸方(fang)向上(shang)的堆疊(die)公差±0.5mm，以(yi)(yi)吸收安(an)(an)裝和(he)裝配過(guo)程中(zhong)(zhong)的錯位，鍵(jian)合機構和(he)配合引導件(jian)，以(yi)(yi)更好地支(zhi)持(chi)自(zi)動(dong)(dong)裝配過(guo)程，以(yi)(yi)及高(gao)可靠性。與(yu)傳統(tong)兩(liang)(liang)點(dian)接觸相比，帶(dai)有輥面的抗振動(dong)(dong)接觸、兩(liang)(liang)點(dian)接觸結構降低了插入和(he)移(yi)除(chu)力(li)要(yao)求，并(bing)提供(gong)了防止異物(wu)和(he)安(an)(an)裝焊劑進入的對策。該(gai)系(xi)列目前在(zai)一個(ge)30毫米(mi)的堆棧高(gao)度(du)解決(jue)方(fang)案中(zhong)(zhong)提供(gong)，在(zai)0.635毫米(mi)間距上(shang)有100個(ge)觸點(dian)，但各種水(shui)平和(he)垂直選項的管腳數從30-140延伸，堆棧高(gao)度(du)跨越8-30毫米(mi)正(zheng)在(zai)積極發(fa)展中(zhong)(zhong)。是r