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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)新AX01系列浮動板(ban)到(dao)板(ban)連(lian)接(jie)器(qi)的(de)JAEnew連(lian)接(jie)產品支持工(gong)業、電信(xin)和(he)(he)(he)(he)(he)數據通(tong)(tong)信(xin)應用中(zhong)的(de)高(gao)速數據傳輸，包括機(ji)器(qi)人、工(gong)廠自(zi)動化設備(bei)、半導體制造設備(bei)、機(ji)床、物聯網設備(bei)、網絡設備(bei)、辦公設備(bei)、通(tong)(tong)信(xin)系統(tong)、測量工(gong)具、廣播系統(tong)和(he)(he)(he)(he)(he)娛樂設備(bei)，達到(dao)8+Gb/s的(de)速度(du)，相當于10GBASE-KR和(he)(he)(he)(he)(he)PCIe Gen3協議要求(qiu)。該系列具有(you)浮動結(jie)(jie)構(gou)，在(zai)x和(he)(he)(he)(he)(he)y軸方(fang)向(xiang)上具有(you)±0.5mm的(de)浮動公差(cha)，z軸方(fang)向(xiang)上的(de)堆疊(die)公差(cha)±0.5mm，以(yi)吸收安裝(zhuang)和(he)(he)(he)(he)(he)裝(zhuang)配過程(cheng)中(zhong)的(de)錯(cuo)位(wei)，鍵合機(ji)構(gou)和(he)(he)(he)(he)(he)配合引導件，以(yi)更好地支持自(zi)動裝(zhuang)配過程(cheng)，以(yi)及(ji)高(gao)可靠性。與(yu)傳統(tong)兩點接(jie)觸(chu)相比，帶(dai)有(you)輥面(mian)的(de)抗振動接(jie)觸(chu)、兩點接(jie)觸(chu)結(jie)(jie)構(gou)降低了插入(ru)和(he)(he)(he)(he)(he)移(yi)除力要求(qiu)，并提供了防(fang)止異物和(he)(he)(he)(he)(he)安裝(zhuang)焊劑進(jin)入(ru)的(de)對(dui)策(ce)。該系列目(mu)前在(zai)一(yi)個(ge)30毫(hao)米的(de)堆棧高(gao)度(du)解決方(fang)案(an)中(zhong)提供，在(zai)0.635毫(hao)米間距上有(you)100個(ge)觸(chu)點，但各種水平和(he)(he)(he)(he)(he)垂直選(xuan)項的(de)管腳數從30-140延伸(shen)，堆棧高(gao)度(du)跨越8-30毫(hao)米正在(zai)積(ji)極發展中(zhong)。是r