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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)(de)新AX01系(xi)(xi)(xi)列浮(fu)動(dong)(dong)板到(dao)板連(lian)接器的(de)(de)(de)JAEnew連(lian)接產品支持工(gong)(gong)業、電信和(he)(he)(he)數據通信應(ying)用中的(de)(de)(de)高(gao)速數據傳(chuan)輸，包括機器人、工(gong)(gong)廠(chang)自(zi)動(dong)(dong)化設(she)備、半導(dao)體(ti)制造設(she)備、機床、物聯(lian)網設(she)備、網絡設(she)備、辦(ban)公設(she)備、通信系(xi)(xi)(xi)統(tong)、測量工(gong)(gong)具(ju)、廣播系(xi)(xi)(xi)統(tong)和(he)(he)(he)娛樂設(she)備，達到(dao)8+Gb/s的(de)(de)(de)速度，相當于10GBASE-KR和(he)(he)(he)PCIe Gen3協(xie)議要(yao)求。該系(xi)(xi)(xi)列具(ju)有浮(fu)動(dong)(dong)結構，在x和(he)(he)(he)y軸方(fang)向上(shang)(shang)具(ju)有±0.5mm的(de)(de)(de)浮(fu)動(dong)(dong)公差，z軸方(fang)向上(shang)(shang)的(de)(de)(de)堆(dui)疊公差±0.5mm，以(yi)吸收安裝(zhuang)和(he)(he)(he)裝(zhuang)配過(guo)程(cheng)中的(de)(de)(de)錯(cuo)位(wei)，鍵合(he)機構和(he)(he)(he)配合(he)引(yin)導(dao)件，以(yi)更好地支持自(zi)動(dong)(dong)裝(zhuang)配過(guo)程(cheng)，以(yi)及高(gao)可(ke)靠性。與(yu)傳(chuan)統(tong)兩(liang)點接觸相比，帶有輥面的(de)(de)(de)抗振動(dong)(dong)接觸、兩(liang)點接觸結構降低了插(cha)入和(he)(he)(he)移除力(li)要(yao)求，并提供了防(fang)止異物和(he)(he)(he)安裝(zhuang)焊(han)劑進入的(de)(de)(de)對策。該系(xi)(xi)(xi)列目前在一個30毫米的(de)(de)(de)堆(dui)棧高(gao)度解決(jue)方(fang)案中提供，在0.635毫米間距上(shang)(shang)有100個觸點，但各(ge)種水平和(he)(he)(he)垂(chui)直選項的(de)(de)(de)管腳數從(cong)30-140延伸，堆(dui)棧高(gao)度跨越8-30毫米正(zheng)在積極發(fa)展中。是r