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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的新AX01系(xi)列(lie)(lie)浮(fu)動板到(dao)板連(lian)接(jie)器的JAEnew連(lian)接(jie)產品支持(chi)工(gong)業、電信和數(shu)(shu)據通信應用(yong)中(zhong)(zhong)的高(gao)(gao)(gao)速數(shu)(shu)據傳輸，包括(kuo)機(ji)器人、工(gong)廠自動化設備、半導體(ti)制造設備、機(ji)床、物聯網設備、網絡設備、辦公(gong)設備、通信系(xi)統(tong)(tong)、測量工(gong)具(ju)(ju)、廣(guang)播系(xi)統(tong)(tong)和娛樂設備，達到(dao)8+Gb/s的速度(du)，相(xiang)當于10GBASE-KR和PCIe Gen3協議要(yao)求(qiu)(qiu)。該(gai)系(xi)列(lie)(lie)具(ju)(ju)有浮(fu)動結構，在(zai)x和y軸方(fang)向上具(ju)(ju)有±0.5mm的浮(fu)動公(gong)差，z軸方(fang)向上的堆(dui)(dui)疊(die)公(gong)差±0.5mm，以(yi)吸(xi)收安裝和裝配過程中(zhong)(zhong)的錯(cuo)位，鍵合機(ji)構和配合引導件，以(yi)更好地(di)支持(chi)自動裝配過程，以(yi)及(ji)高(gao)(gao)(gao)可靠(kao)性。與(yu)傳統(tong)(tong)兩(liang)點接(jie)觸(chu)相(xiang)比，帶(dai)有輥面的抗振動接(jie)觸(chu)、兩(liang)點接(jie)觸(chu)結構降低了插入和移除力要(yao)求(qiu)(qiu)，并提供了防止異物和安裝焊劑進入的對策。該(gai)系(xi)列(lie)(lie)目(mu)前(qian)在(zai)一個(ge)30毫米(mi)的堆(dui)(dui)棧高(gao)(gao)(gao)度(du)解(jie)決方(fang)案中(zhong)(zhong)提供，在(zai)0.635毫米(mi)間距(ju)上有100個(ge)觸(chu)點，但各(ge)種(zhong)水平(ping)和垂直選項的管腳數(shu)(shu)從30-140延伸，堆(dui)(dui)棧高(gao)(gao)(gao)度(du)跨越8-30毫米(mi)正在(zai)積極發展(zhan)中(zhong)(zhong)。是r