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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的新AX01系列(lie)(lie)浮動(dong)板到板連(lian)接器的JAEnew連(lian)接產品支持工業、電信和(he)(he)數據(ju)通(tong)信應用(yong)中(zhong)的高(gao)速數據(ju)傳(chuan)輸，包括機器人、工廠自動(dong)化(hua)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、半導體(ti)制造設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、機床、物聯網(wang)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、網(wang)絡設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、辦(ban)公(gong)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、通(tong)信系統(tong)、測量工具、廣播系統(tong)和(he)(he)娛(yu)樂(le)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)，達到8+Gb/s的速度(du)(du)，相(xiang)當于10GBASE-KR和(he)(he)PCIe Gen3協議要求(qiu)。該系列(lie)(lie)具有(you)浮動(dong)結構，在x和(he)(he)y軸(zhou)方向(xiang)上具有(you)±0.5mm的浮動(dong)公(gong)差(cha)，z軸(zhou)方向(xiang)上的堆(dui)疊(die)公(gong)差(cha)±0.5mm，以吸收安裝和(he)(he)裝配(pei)過(guo)程中(zhong)的錯位，鍵(jian)合機構和(he)(he)配(pei)合引導件，以更好(hao)地支持自動(dong)裝配(pei)過(guo)程，以及高(gao)可靠(kao)性。與傳(chuan)統(tong)兩(liang)點接觸(chu)相(xiang)比，帶有(you)輥(gun)面的抗振動(dong)接觸(chu)、兩(liang)點接觸(chu)結構降(jiang)低了(le)插入(ru)和(he)(he)移除力要求(qiu)，并(bing)提(ti)供了(le)防止異物和(he)(he)安裝焊(han)劑進入(ru)的對策(ce)。該系列(lie)(lie)目前在一個(ge)30毫(hao)(hao)米的堆(dui)棧高(gao)度(du)(du)解決方案中(zhong)提(ti)供，在0.635毫(hao)(hao)米間距(ju)上有(you)100個(ge)觸(chu)點，但各種水平和(he)(he)垂直選項的管(guan)腳數從30-140延伸，堆(dui)棧高(gao)度(du)(du)跨越8-30毫(hao)(hao)米正在積極發展(zhan)中(zhong)。是r