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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)(de)(de)新AX01系(xi)(xi)列浮(fu)動(dong)板到板連接器的(de)(de)(de)(de)JAEnew連接產(chan)品支持工業、電信和(he)(he)數(shu)據(ju)通信應(ying)用中的(de)(de)(de)(de)高速數(shu)據(ju)傳輸，包括機(ji)(ji)(ji)器人、工廠自(zi)動(dong)化設備、半導體制造設備、機(ji)(ji)(ji)床(chuang)、物聯網設備、網絡設備、辦(ban)公設備、通信系(xi)(xi)統(tong)、測(ce)量工具、廣播(bo)系(xi)(xi)統(tong)和(he)(he)娛樂設備，達到8+Gb/s的(de)(de)(de)(de)速度，相當于(yu)10GBASE-KR和(he)(he)PCIe Gen3協議(yi)要(yao)求。該系(xi)(xi)列具有浮(fu)動(dong)結構(gou)，在x和(he)(he)y軸(zhou)方(fang)向(xiang)(xiang)上(shang)具有±0.5mm的(de)(de)(de)(de)浮(fu)動(dong)公差(cha)，z軸(zhou)方(fang)向(xiang)(xiang)上(shang)的(de)(de)(de)(de)堆疊公差(cha)±0.5mm，以吸收安裝和(he)(he)裝配過(guo)程中的(de)(de)(de)(de)錯位，鍵合機(ji)(ji)(ji)構(gou)和(he)(he)配合引導件(jian)，以更好地支持自(zi)動(dong)裝配過(guo)程，以及高可靠性(xing)。與(yu)傳統(tong)兩(liang)點(dian)(dian)接觸相比，帶有輥面(mian)的(de)(de)(de)(de)抗振動(dong)接觸、兩(liang)點(dian)(dian)接觸結構(gou)降低(di)了插入和(he)(he)移除力(li)要(yao)求，并提供(gong)了防止異物和(he)(he)安裝焊(han)劑(ji)進入的(de)(de)(de)(de)對策。該系(xi)(xi)列目前在一個30毫米的(de)(de)(de)(de)堆棧高度解決方(fang)案中提供(gong)，在0.635毫米間距上(shang)有100個觸點(dian)(dian)，但各(ge)種水平和(he)(he)垂直選項(xiang)的(de)(de)(de)(de)管腳數(shu)從30-140延伸(shen)，堆棧高度跨(kua)越8-30毫米正在積極發(fa)展(zhan)中。是r