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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)新AX01系列(lie)(lie)浮動(dong)板到板連接器(qi)(qi)的(de)(de)JAEnew連接產品支(zhi)持工業、電(dian)信和(he)(he)(he)數據通信應用中的(de)(de)高(gao)速(su)數據傳輸，包括(kuo)機(ji)(ji)器(qi)(qi)人、工廠自(zi)動(dong)化設(she)備、半導體制造設(she)備、機(ji)(ji)床、物(wu)聯網(wang)設(she)備、網(wang)絡設(she)備、辦公(gong)(gong)設(she)備、通信系統、測量工具(ju)、廣播系統和(he)(he)(he)娛樂設(she)備，達(da)到8+Gb/s的(de)(de)速(su)度，相當于(yu)10GBASE-KR和(he)(he)(he)PCIe Gen3協議要求。該系列(lie)(lie)具(ju)有浮動(dong)結構(gou)(gou)，在(zai)(zai)x和(he)(he)(he)y軸方向上具(ju)有±0.5mm的(de)(de)浮動(dong)公(gong)(gong)差，z軸方向上的(de)(de)堆(dui)疊公(gong)(gong)差±0.5mm，以(yi)吸收安(an)裝(zhuang)(zhuang)和(he)(he)(he)裝(zhuang)(zhuang)配過程中的(de)(de)錯位，鍵合機(ji)(ji)構(gou)(gou)和(he)(he)(he)配合引(yin)導件，以(yi)更好(hao)地支(zhi)持自(zi)動(dong)裝(zhuang)(zhuang)配過程，以(yi)及高(gao)可靠(kao)性。與傳統兩點接觸(chu)相比，帶有輥面(mian)的(de)(de)抗(kang)振(zhen)動(dong)接觸(chu)、兩點接觸(chu)結構(gou)(gou)降低了插入和(he)(he)(he)移除力要求，并(bing)提供了防止異物(wu)和(he)(he)(he)安(an)裝(zhuang)(zhuang)焊劑進(jin)入的(de)(de)對策(ce)。該系列(lie)(lie)目(mu)前在(zai)(zai)一個30毫(hao)(hao)米(mi)(mi)的(de)(de)堆(dui)棧高(gao)度解決方案中提供，在(zai)(zai)0.635毫(hao)(hao)米(mi)(mi)間距上有100個觸(chu)點，但各種水平(ping)和(he)(he)(he)垂直選項(xiang)的(de)(de)管(guan)腳(jiao)數從30-140延伸，堆(dui)棧高(gao)度跨越8-30毫(hao)(hao)米(mi)(mi)正在(zai)(zai)積極發展中。是r