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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的新AX01系(xi)列(lie)浮動(dong)板到板連接器(qi)的JAEnew連接產品支(zhi)持工業、電信(xin)(xin)(xin)和(he)(he)數(shu)(shu)據通(tong)信(xin)(xin)(xin)應用中(zhong)的高(gao)速(su)數(shu)(shu)據傳輸，包括機(ji)器(qi)人、工廠自動(dong)化設備、半(ban)導體制造設備、機(ji)床、物(wu)聯網設備、網絡(luo)設備、辦公(gong)設備、通(tong)信(xin)(xin)(xin)系(xi)統、測量(liang)工具(ju)、廣播系(xi)統和(he)(he)娛樂設備，達到8+Gb/s的速(su)度，相當于(yu)10GBASE-KR和(he)(he)PCIe Gen3協議(yi)要(yao)求。該(gai)系(xi)列(lie)具(ju)有浮動(dong)結構(gou)(gou)，在(zai)x和(he)(he)y軸方向(xiang)上(shang)具(ju)有±0.5mm的浮動(dong)公(gong)差(cha)，z軸方向(xiang)上(shang)的堆(dui)(dui)疊公(gong)差(cha)±0.5mm，以吸收安裝(zhuang)和(he)(he)裝(zhuang)配(pei)過程中(zhong)的錯位，鍵(jian)合(he)機(ji)構(gou)(gou)和(he)(he)配(pei)合(he)引導件(jian)，以更好地支(zhi)持自動(dong)裝(zhuang)配(pei)過程，以及高(gao)可靠性。與傳統兩(liang)點(dian)接觸(chu)(chu)相比，帶有輥面的抗振(zhen)動(dong)接觸(chu)(chu)、兩(liang)點(dian)接觸(chu)(chu)結構(gou)(gou)降低了插入和(he)(he)移除力要(yao)求，并提(ti)供了防止異物(wu)和(he)(he)安裝(zhuang)焊劑進入的對策。該(gai)系(xi)列(lie)目前在(zai)一個30毫(hao)米(mi)的堆(dui)(dui)棧高(gao)度解決方案中(zhong)提(ti)供，在(zai)0.635毫(hao)米(mi)間距上(shang)有100個觸(chu)(chu)點(dian)，但各種(zhong)水平(ping)和(he)(he)垂直選項的管腳數(shu)(shu)從30-140延(yan)伸，堆(dui)(dui)棧高(gao)度跨越8-30毫(hao)米(mi)正(zheng)在(zai)積極發展(zhan)中(zhong)。是(shi)r