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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)(de)新AX01系(xi)(xi)列(lie)(lie)(lie)浮(fu)動(dong)板到板連接(jie)器的(de)(de)(de)JAEnew連接(jie)產品支(zhi)持工業、電信和數據(ju)(ju)通(tong)信應(ying)用中(zhong)的(de)(de)(de)高速數據(ju)(ju)傳輸，包(bao)括機(ji)器人、工廠自動(dong)化設(she)(she)備(bei)(bei)、半導體制造設(she)(she)備(bei)(bei)、機(ji)床(chuang)、物聯網設(she)(she)備(bei)(bei)、網絡(luo)設(she)(she)備(bei)(bei)、辦(ban)公(gong)設(she)(she)備(bei)(bei)、通(tong)信系(xi)(xi)統(tong)(tong)、測量(liang)工具、廣播系(xi)(xi)統(tong)(tong)和娛樂設(she)(she)備(bei)(bei)，達到8+Gb/s的(de)(de)(de)速度(du)，相當(dang)于10GBASE-KR和PCIe Gen3協議要求。該(gai)(gai)系(xi)(xi)列(lie)(lie)(lie)具有浮(fu)動(dong)結(jie)構，在x和y軸方(fang)向上具有±0.5mm的(de)(de)(de)浮(fu)動(dong)公(gong)差，z軸方(fang)向上的(de)(de)(de)堆疊公(gong)差±0.5mm，以(yi)吸收安裝和裝配(pei)過程(cheng)中(zhong)的(de)(de)(de)錯(cuo)位，鍵合機(ji)構和配(pei)合引導件，以(yi)更好(hao)地支(zhi)持自動(dong)裝配(pei)過程(cheng)，以(yi)及高可靠性(xing)。與傳統(tong)(tong)兩(liang)點(dian)接(jie)觸(chu)相比，帶(dai)有輥面的(de)(de)(de)抗振(zhen)動(dong)接(jie)觸(chu)、兩(liang)點(dian)接(jie)觸(chu)結(jie)構降(jiang)低了插入(ru)和移(yi)除力要求，并提供了防止異物和安裝焊劑進(jin)入(ru)的(de)(de)(de)對(dui)策。該(gai)(gai)系(xi)(xi)列(lie)(lie)(lie)目前在一個(ge)(ge)30毫(hao)米的(de)(de)(de)堆棧(zhan)高度(du)解決方(fang)案中(zhong)提供，在0.635毫(hao)米間距上有100個(ge)(ge)觸(chu)點(dian)，但(dan)各(ge)種(zhong)水平和垂直選項的(de)(de)(de)管(guan)腳(jiao)數從30-140延伸(shen)，堆棧(zhan)高度(du)跨越8-30毫(hao)米正在積(ji)極發展(zhan)中(zhong)。是r