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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)新(xin)AX01系(xi)(xi)列(lie)浮(fu)動板(ban)到板(ban)連接(jie)器的(de)JAEnew連接(jie)產品支(zhi)持工業、電信和(he)數(shu)據通信應用中的(de)高速數(shu)據傳(chuan)輸，包括機(ji)器人、工廠(chang)自動化設備(bei)、半(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)造設備(bei)、機(ji)床(chuang)、物聯網設備(bei)、網絡設備(bei)、辦公設備(bei)、通信系(xi)(xi)統、測量(liang)工具、廣播系(xi)(xi)統和(he)娛樂(le)設備(bei)，達到8+Gb/s的(de)速度(du)(du)，相當(dang)于(yu)10GBASE-KR和(he)PCIe Gen3協議(yi)要求。該系(xi)(xi)列(lie)具有(you)浮(fu)動結構(gou)，在(zai)x和(he)y軸方(fang)向上具有(you)±0.5mm的(de)浮(fu)動公差(cha)，z軸方(fang)向上的(de)堆疊公差(cha)±0.5mm，以(yi)吸收安(an)裝(zhuang)(zhuang)和(he)裝(zhuang)(zhuang)配(pei)(pei)過程中的(de)錯位，鍵(jian)合機(ji)構(gou)和(he)配(pei)(pei)合引導(dao)(dao)件，以(yi)更好地支(zhi)持自動裝(zhuang)(zhuang)配(pei)(pei)過程，以(yi)及高可(ke)靠性。與傳(chuan)統兩(liang)點(dian)接(jie)觸(chu)相比，帶(dai)有(you)輥面的(de)抗振(zhen)動接(jie)觸(chu)、兩(liang)點(dian)接(jie)觸(chu)結構(gou)降低了插入和(he)移除力要求，并提供(gong)了防止異物和(he)安(an)裝(zhuang)(zhuang)焊劑進入的(de)對策。該系(xi)(xi)列(lie)目前在(zai)一個(ge)30毫米的(de)堆棧高度(du)(du)解決方(fang)案(an)中提供(gong)，在(zai)0.635毫米間距上有(you)100個(ge)觸(chu)點(dian)，但各種水平和(he)垂直選(xuan)項的(de)管腳數(shu)從30-140延伸，堆棧高度(du)(du)跨越8-30毫米正在(zai)積極發展中。是r