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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)新(xin)AX01系列浮(fu)(fu)動板到板連(lian)(lian)接(jie)(jie)器(qi)的(de)(de)JAEnew連(lian)(lian)接(jie)(jie)產(chan)品支(zhi)持(chi)工業、電信(xin)和(he)(he)數據(ju)通信(xin)應(ying)用中(zhong)的(de)(de)高速數據(ju)傳輸，包括機(ji)器(qi)人、工廠(chang)自動化設(she)(she)(she)備(bei)(bei)、半導體制造設(she)(she)(she)備(bei)(bei)、機(ji)床、物(wu)聯網(wang)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)、網(wang)絡設(she)(she)(she)備(bei)(bei)、辦公(gong)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)、通信(xin)系統(tong)、測量工具、廣播系統(tong)和(he)(he)娛樂設(she)(she)(she)備(bei)(bei)，達到8+Gb/s的(de)(de)速度，相(xiang)當于10GBASE-KR和(he)(he)PCIe Gen3協議要求。該系列具有浮(fu)(fu)動結構，在x和(he)(he)y軸方向上(shang)具有±0.5mm的(de)(de)浮(fu)(fu)動公(gong)差(cha)，z軸方向上(shang)的(de)(de)堆(dui)疊(die)公(gong)差(cha)±0.5mm，以吸收安裝和(he)(he)裝配(pei)過程(cheng)中(zhong)的(de)(de)錯位，鍵合機(ji)構和(he)(he)配(pei)合引導件(jian)，以更(geng)好地支(zhi)持(chi)自動裝配(pei)過程(cheng)，以及(ji)高可(ke)靠性。與傳統(tong)兩點(dian)(dian)接(jie)(jie)觸(chu)相(xiang)比，帶有輥面的(de)(de)抗(kang)振動接(jie)(jie)觸(chu)、兩點(dian)(dian)接(jie)(jie)觸(chu)結構降低了(le)插(cha)入(ru)和(he)(he)移除力(li)要求，并提供(gong)了(le)防止(zhi)異物(wu)和(he)(he)安裝焊(han)劑進(jin)入(ru)的(de)(de)對策。該系列目前(qian)在一個30毫(hao)米(mi)(mi)的(de)(de)堆(dui)棧(zhan)高度解(jie)決方案中(zhong)提供(gong)，在0.635毫(hao)米(mi)(mi)間距上(shang)有100個觸(chu)點(dian)(dian)，但各種水平(ping)和(he)(he)垂(chui)直選項的(de)(de)管腳數從30-140延伸，堆(dui)棧(zhan)高度跨越8-30毫(hao)米(mi)(mi)正在積(ji)極發展中(zhong)。是r