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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的新AX01系列(lie)浮(fu)動板(ban)(ban)到(dao)板(ban)(ban)連(lian)接(jie)器的JAEnew連(lian)接(jie)產品支持工(gong)(gong)(gong)業、電(dian)信(xin)和(he)數(shu)(shu)據(ju)(ju)通信(xin)應(ying)用中(zhong)的高(gao)速數(shu)(shu)據(ju)(ju)傳輸，包(bao)括機(ji)器人、工(gong)(gong)(gong)廠自動化設(she)(she)備(bei)、半導體制造設(she)(she)備(bei)、機(ji)床、物(wu)(wu)聯網(wang)設(she)(she)備(bei)、網(wang)絡(luo)設(she)(she)備(bei)、辦公設(she)(she)備(bei)、通信(xin)系統、測量工(gong)(gong)(gong)具、廣播系統和(he)娛樂(le)設(she)(she)備(bei)，達(da)到(dao)8+Gb/s的速度(du)，相當于10GBASE-KR和(he)PCIe Gen3協議(yi)要求。該(gai)系列(lie)具有浮(fu)動結(jie)構(gou)，在(zai)x和(he)y軸方向上(shang)具有±0.5mm的浮(fu)動公差(cha)，z軸方向上(shang)的堆疊(die)公差(cha)±0.5mm，以吸收(shou)安裝和(he)裝配過程中(zhong)的錯位，鍵合機(ji)構(gou)和(he)配合引導件(jian)，以更好地支持自動裝配過程，以及高(gao)可靠性。與傳統兩點(dian)接(jie)觸(chu)(chu)相比，帶有輥面的抗振動接(jie)觸(chu)(chu)、兩點(dian)接(jie)觸(chu)(chu)結(jie)構(gou)降低了(le)插入(ru)和(he)移除力(li)要求，并(bing)提(ti)供了(le)防止異物(wu)(wu)和(he)安裝焊(han)劑進入(ru)的對策。該(gai)系列(lie)目前在(zai)一個30毫米(mi)的堆棧高(gao)度(du)解決方案中(zhong)提(ti)供，在(zai)0.635毫米(mi)間距上(shang)有100個觸(chu)(chu)點(dian)，但各種水平和(he)垂直選項的管腳數(shu)(shu)從30-140延(yan)伸，堆棧高(gao)度(du)跨越(yue)8-30毫米(mi)正(zheng)在(zai)積(ji)極(ji)發展中(zhong)。是r