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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)新AX01系列浮(fu)動板到板連接器的(de)JAEnew連接產品支持(chi)(chi)工業、電信和數(shu)據(ju)通(tong)信應用中的(de)高速(su)數(shu)據(ju)傳輸，包(bao)括機器人、工廠(chang)自動化設備(bei)、半(ban)導體制造(zao)設備(bei)、機床、物聯(lian)網設備(bei)、網絡設備(bei)、辦公設備(bei)、通(tong)信系統(tong)、測量工具、廣(guang)播系統(tong)和娛樂設備(bei)，達到8+Gb/s的(de)速(su)度，相(xiang)當(dang)于10GBASE-KR和PCIe Gen3協議要求(qiu)。該系列具有(you)浮(fu)動結(jie)構，在(zai)x和y軸方(fang)向上具有(you)±0.5mm的(de)浮(fu)動公差，z軸方(fang)向上的(de)堆疊(die)公差±0.5mm，以(yi)吸收(shou)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配過程中的(de)錯位(wei)，鍵(jian)合機構和配合引(yin)導件(jian)，以(yi)更好地支持(chi)(chi)自動裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配過程，以(yi)及高可靠性(xing)。與傳統(tong)兩點接觸(chu)相(xiang)比(bi)，帶有(you)輥面的(de)抗振動接觸(chu)、兩點接觸(chu)結(jie)構降低了(le)插入和移除力要求(qiu)，并提供了(le)防(fang)止異物和安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)焊劑(ji)進入的(de)對(dui)策。該系列目前在(zai)一個30毫米的(de)堆棧(zhan)高度解決方(fang)案中提供，在(zai)0.635毫米間距上有(you)100個觸(chu)點，但各種(zhong)水平和垂直選項的(de)管腳數(shu)從30-140延伸，堆棧(zhan)高度跨越(yue)8-30毫米正在(zai)積極(ji)發展(zhan)中。是r