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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)新AX01系列浮動(dong)(dong)板到板連接(jie)(jie)(jie)(jie)器的(de)(de)JAEnew連接(jie)(jie)(jie)(jie)產品支持工業、電信和(he)數據通信應用中的(de)(de)高(gao)(gao)速數據傳(chuan)(chuan)輸(shu)，包括機器人、工廠自動(dong)(dong)化設備(bei)(bei)(bei)、半導體制造(zao)設備(bei)(bei)(bei)、機床、物聯網設備(bei)(bei)(bei)、網絡設備(bei)(bei)(bei)、辦(ban)公(gong)設備(bei)(bei)(bei)、通信系統(tong)、測量工具(ju)、廣播系統(tong)和(he)娛(yu)樂(le)設備(bei)(bei)(bei)，達(da)到8+Gb/s的(de)(de)速度(du)，相當于(yu)10GBASE-KR和(he)PCIe Gen3協(xie)議(yi)要(yao)求(qiu)。該系列具(ju)有(you)浮動(dong)(dong)結構(gou)，在x和(he)y軸(zhou)方向上具(ju)有(you)±0.5mm的(de)(de)浮動(dong)(dong)公(gong)差(cha)，z軸(zhou)方向上的(de)(de)堆疊公(gong)差(cha)±0.5mm，以吸收安(an)裝和(he)裝配過(guo)程(cheng)中的(de)(de)錯(cuo)位，鍵合機構(gou)和(he)配合引導件，以更好地支持自動(dong)(dong)裝配過(guo)程(cheng)，以及高(gao)(gao)可靠(kao)性。與傳(chuan)(chuan)統(tong)兩(liang)點(dian)接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)相比(bi)，帶(dai)有(you)輥面的(de)(de)抗振(zhen)動(dong)(dong)接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)、兩(liang)點(dian)接(jie)(jie)(jie)(jie)觸(chu)(chu)結構(gou)降低(di)了(le)插入和(he)移除(chu)力要(yao)求(qiu)，并提供了(le)防(fang)止異物和(he)安(an)裝焊劑(ji)進入的(de)(de)對策。該系列目前在一個30毫(hao)(hao)米(mi)的(de)(de)堆棧高(gao)(gao)度(du)解決方案(an)中提供，在0.635毫(hao)(hao)米(mi)間(jian)距上有(you)100個觸(chu)(chu)點(dian)，但(dan)各(ge)種水平和(he)垂直(zhi)選項的(de)(de)管腳數從30-140延伸，堆棧高(gao)(gao)度(du)跨越(yue)8-30毫(hao)(hao)米(mi)正(zheng)在積(ji)極發展(zhan)中。是r