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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)新AX01系(xi)(xi)列浮(fu)動板(ban)到板(ban)連(lian)接器(qi)的(de)(de)JAEnew連(lian)接產品支持(chi)工業、電信(xin)和(he)(he)(he)數(shu)(shu)據通信(xin)應(ying)用中的(de)(de)高(gao)速(su)數(shu)(shu)據傳輸，包括機器(qi)人、工廠自(zi)動化設備(bei)(bei)、半(ban)導體制造設備(bei)(bei)、機床、物聯網設備(bei)(bei)、網絡設備(bei)(bei)、辦公設備(bei)(bei)、通信(xin)系(xi)(xi)統(tong)、測量工具、廣播(bo)系(xi)(xi)統(tong)和(he)(he)(he)娛樂設備(bei)(bei)，達到8+Gb/s的(de)(de)速(su)度(du)，相當(dang)于(yu)10GBASE-KR和(he)(he)(he)PCIe Gen3協議要求。該系(xi)(xi)列具有(you)浮(fu)動結構，在(zai)x和(he)(he)(he)y軸(zhou)方向(xiang)上(shang)具有(you)±0.5mm的(de)(de)浮(fu)動公差，z軸(zhou)方向(xiang)上(shang)的(de)(de)堆疊(die)公差±0.5mm，以吸(xi)收安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)(he)(he)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配(pei)(pei)過程中的(de)(de)錯位，鍵合(he)機構和(he)(he)(he)配(pei)(pei)合(he)引導件，以更好地支持(chi)自(zi)動裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)配(pei)(pei)過程，以及(ji)高(gao)可靠性。與傳統(tong)兩點(dian)接觸(chu)相比，帶有(you)輥(gun)面(mian)的(de)(de)抗振動接觸(chu)、兩點(dian)接觸(chu)結構降(jiang)低了插入(ru)和(he)(he)(he)移除力(li)要求，并提(ti)供(gong)了防止異物和(he)(he)(he)安裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)焊劑進(jin)入(ru)的(de)(de)對策。該系(xi)(xi)列目前在(zai)一個(ge)30毫(hao)米的(de)(de)堆棧(zhan)高(gao)度(du)解決方案(an)中提(ti)供(gong)，在(zai)0.635毫(hao)米間距上(shang)有(you)100個(ge)觸(chu)點(dian)，但各種水平和(he)(he)(he)垂直選項(xiang)的(de)(de)管腳(jiao)數(shu)(shu)從30-140延伸，堆棧(zhan)高(gao)度(du)跨越8-30毫(hao)米正(zheng)在(zai)積極發展(zhan)中。是(shi)r