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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的新AX01系(xi)(xi)列浮動(dong)板(ban)到板(ban)連接器的JAEnew連接產品支(zhi)持(chi)工(gong)業、電信(xin)和(he)(he)(he)數據(ju)通(tong)信(xin)應用中(zhong)的高(gao)速數據(ju)傳輸，包括機(ji)器人、工(gong)廠自動(dong)化設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、半導體制(zhi)造設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、機(ji)床、物(wu)聯網(wang)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、網(wang)絡設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、辦(ban)公設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、通(tong)信(xin)系(xi)(xi)統、測量(liang)工(gong)具(ju)(ju)、廣播系(xi)(xi)統和(he)(he)(he)娛(yu)樂設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，達(da)到8+Gb/s的速度，相當于10GBASE-KR和(he)(he)(he)PCIe Gen3協議要求。該系(xi)(xi)列具(ju)(ju)有浮動(dong)結(jie)構，在x和(he)(he)(he)y軸方向(xiang)上具(ju)(ju)有±0.5mm的浮動(dong)公差，z軸方向(xiang)上的堆疊公差±0.5mm，以吸收安(an)裝和(he)(he)(he)裝配過程(cheng)中(zhong)的錯位(wei)，鍵合機(ji)構和(he)(he)(he)配合引導件，以更好地支(zhi)持(chi)自動(dong)裝配過程(cheng)，以及高(gao)可靠性(xing)。與傳統兩點接觸(chu)相比，帶有輥面的抗(kang)振(zhen)動(dong)接觸(chu)、兩點接觸(chu)結(jie)構降低了插入和(he)(he)(he)移(yi)除(chu)力要求，并提供(gong)了防止異物(wu)和(he)(he)(he)安(an)裝焊劑進(jin)入的對策。該系(xi)(xi)列目前在一個30毫米的堆棧高(gao)度解決方案中(zhong)提供(gong)，在0.635毫米間距上有100個觸(chu)點，但(dan)各種(zhong)水平(ping)和(he)(he)(he)垂直選項的管(guan)腳數從30-140延伸，堆棧高(gao)度跨(kua)越(yue)8-30毫米正在積極發展中(zhong)。是r