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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)新AX01系列(lie)(lie)浮(fu)動(dong)板(ban)到(dao)板(ban)連(lian)接(jie)器(qi)的(de)(de)JAEnew連(lian)接(jie)產品支(zhi)持(chi)工業、電信和(he)數據(ju)通信應用(yong)中(zhong)(zhong)的(de)(de)高(gao)速數據(ju)傳輸(shu)，包括機器(qi)人、工廠自動(dong)化設(she)備(bei)、半(ban)導體制(zhi)造(zao)設(she)備(bei)、機床、物聯網設(she)備(bei)、網絡設(she)備(bei)、辦公(gong)(gong)設(she)備(bei)、通信系統、測(ce)量工具(ju)、廣播系統和(he)娛樂設(she)備(bei)，達到(dao)8+Gb/s的(de)(de)速度，相當于10GBASE-KR和(he)PCIe Gen3協議要求。該(gai)系列(lie)(lie)具(ju)有浮(fu)動(dong)結構，在(zai)x和(he)y軸方(fang)向(xiang)上具(ju)有±0.5mm的(de)(de)浮(fu)動(dong)公(gong)(gong)差(cha)，z軸方(fang)向(xiang)上的(de)(de)堆疊公(gong)(gong)差(cha)±0.5mm，以(yi)吸收安(an)裝(zhuang)和(he)裝(zhuang)配過(guo)程中(zhong)(zhong)的(de)(de)錯(cuo)位，鍵合機構和(he)配合引(yin)導件，以(yi)更好地(di)支(zhi)持(chi)自動(dong)裝(zhuang)配過(guo)程，以(yi)及高(gao)可靠性(xing)。與傳統兩點接(jie)觸(chu)(chu)相比，帶(dai)有輥面的(de)(de)抗振動(dong)接(jie)觸(chu)(chu)、兩點接(jie)觸(chu)(chu)結構降低了插入和(he)移(yi)除力要求，并(bing)提供了防止(zhi)異(yi)物和(he)安(an)裝(zhuang)焊劑進(jin)入的(de)(de)對策。該(gai)系列(lie)(lie)目前在(zai)一個30毫米(mi)(mi)的(de)(de)堆棧(zhan)高(gao)度解決(jue)方(fang)案中(zhong)(zhong)提供，在(zai)0.635毫米(mi)(mi)間距上有100個觸(chu)(chu)點，但各種(zhong)水平和(he)垂(chui)直選(xuan)項的(de)(de)管腳數從30-140延伸，堆棧(zhan)高(gao)度跨越(yue)8-30毫米(mi)(mi)正在(zai)積極發(fa)展(zhan)中(zhong)(zhong)。是r