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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)新AX01系(xi)列(lie)浮動(dong)(dong)板到板連(lian)接(jie)(jie)器的(de)JAEnew連(lian)接(jie)(jie)產品支(zhi)持工業、電信和(he)(he)數(shu)據通信應用中的(de)高(gao)速數(shu)據傳(chuan)輸，包括機器人、工廠自動(dong)(dong)化設(she)備(bei)(bei)(bei)、半導體(ti)制造設(she)備(bei)(bei)(bei)、機床、物(wu)聯(lian)網(wang)設(she)備(bei)(bei)(bei)、網(wang)絡設(she)備(bei)(bei)(bei)、辦公設(she)備(bei)(bei)(bei)、通信系(xi)統、測量工具(ju)(ju)(ju)、廣播系(xi)統和(he)(he)娛樂設(she)備(bei)(bei)(bei)，達到8+Gb/s的(de)速度，相(xiang)當于10GBASE-KR和(he)(he)PCIe Gen3協議要求。該系(xi)列(lie)具(ju)(ju)(ju)有(you)浮動(dong)(dong)結構，在x和(he)(he)y軸(zhou)方(fang)向上具(ju)(ju)(ju)有(you)±0.5mm的(de)浮動(dong)(dong)公差，z軸(zhou)方(fang)向上的(de)堆(dui)疊公差±0.5mm，以(yi)吸收安裝和(he)(he)裝配(pei)過程(cheng)中的(de)錯位，鍵合(he)機構和(he)(he)配(pei)合(he)引導件，以(yi)更好地支(zhi)持自動(dong)(dong)裝配(pei)過程(cheng)，以(yi)及高(gao)可(ke)靠性。與傳(chuan)統兩點(dian)接(jie)(jie)觸相(xiang)比，帶有(you)輥(gun)面的(de)抗振動(dong)(dong)接(jie)(jie)觸、兩點(dian)接(jie)(jie)觸結構降低了插(cha)入(ru)和(he)(he)移除力要求，并提供了防止(zhi)異物(wu)和(he)(he)安裝焊劑進入(ru)的(de)對策。該系(xi)列(lie)目前在一個30毫(hao)(hao)米的(de)堆(dui)棧(zhan)高(gao)度解決方(fang)案(an)中提供，在0.635毫(hao)(hao)米間距上有(you)100個觸點(dian)，但各(ge)種水平和(he)(he)垂直(zhi)選項(xiang)的(de)管(guan)腳數(shu)從30-140延伸(shen)，堆(dui)棧(zhan)高(gao)度跨越(yue)8-30毫(hao)(hao)米正在積極(ji)發展中。是r