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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的新AX01系列浮動(dong)(dong)(dong)板(ban)到板(ban)連接(jie)器的JAEnew連接(jie)產品(pin)支(zhi)持(chi)工(gong)業、電信(xin)(xin)和(he)(he)(he)(he)數(shu)據通信(xin)(xin)應用中的高速數(shu)據傳輸，包括機器人、工(gong)廠(chang)自動(dong)(dong)(dong)化(hua)設(she)(she)備、半導體制造設(she)(she)備、機床、物聯網設(she)(she)備、網絡設(she)(she)備、辦(ban)公(gong)設(she)(she)備、通信(xin)(xin)系統(tong)、測量(liang)工(gong)具、廣播系統(tong)和(he)(he)(he)(he)娛樂設(she)(she)備，達到8+Gb/s的速度(du)，相(xiang)當于(yu)10GBASE-KR和(he)(he)(he)(he)PCIe Gen3協議要求(qiu)。該(gai)系列具有浮動(dong)(dong)(dong)結構(gou)(gou)，在x和(he)(he)(he)(he)y軸方(fang)向(xiang)上(shang)(shang)具有±0.5mm的浮動(dong)(dong)(dong)公(gong)差(cha)，z軸方(fang)向(xiang)上(shang)(shang)的堆疊(die)公(gong)差(cha)±0.5mm，以(yi)吸(xi)收安(an)裝(zhuang)和(he)(he)(he)(he)裝(zhuang)配(pei)過程(cheng)中的錯位，鍵合機構(gou)(gou)和(he)(he)(he)(he)配(pei)合引導件，以(yi)更好地(di)支(zhi)持(chi)自動(dong)(dong)(dong)裝(zhuang)配(pei)過程(cheng)，以(yi)及高可(ke)靠性(xing)。與傳統(tong)兩(liang)點(dian)接(jie)觸相(xiang)比，帶有輥面的抗振動(dong)(dong)(dong)接(jie)觸、兩(liang)點(dian)接(jie)觸結構(gou)(gou)降低了插(cha)入(ru)和(he)(he)(he)(he)移(yi)除力要求(qiu)，并提(ti)(ti)供了防止異物和(he)(he)(he)(he)安(an)裝(zhuang)焊劑進入(ru)的對策(ce)。該(gai)系列目前在一個30毫米的堆棧高度(du)解決方(fang)案中提(ti)(ti)供，在0.635毫米間距上(shang)(shang)有100個觸點(dian)，但(dan)各種水平(ping)和(he)(he)(he)(he)垂直選項(xiang)的管(guan)腳數(shu)從(cong)30-140延伸(shen)，堆棧高度(du)跨越8-30毫米正在積極發展中。是r