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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)新AX01系(xi)列浮動板(ban)到板(ban)連接(jie)(jie)器(qi)的(de)(de)JAEnew連接(jie)(jie)產(chan)品支(zhi)持工業、電信(xin)(xin)和(he)(he)數(shu)據通信(xin)(xin)應(ying)用(yong)中的(de)(de)高(gao)速數(shu)據傳輸，包括機(ji)(ji)器(qi)人、工廠自動化設(she)備(bei)、半導體制造設(she)備(bei)、機(ji)(ji)床、物(wu)聯(lian)網設(she)備(bei)、網絡設(she)備(bei)、辦公(gong)設(she)備(bei)、通信(xin)(xin)系(xi)統、測量工具(ju)、廣播系(xi)統和(he)(he)娛樂(le)設(she)備(bei)，達到8+Gb/s的(de)(de)速度，相(xiang)當于10GBASE-KR和(he)(he)PCIe Gen3協議要(yao)求。該系(xi)列具(ju)有浮動結(jie)構，在(zai)(zai)x和(he)(he)y軸(zhou)方(fang)(fang)向上具(ju)有±0.5mm的(de)(de)浮動公(gong)差，z軸(zhou)方(fang)(fang)向上的(de)(de)堆疊公(gong)差±0.5mm，以(yi)吸收安(an)裝(zhuang)和(he)(he)裝(zhuang)配過程中的(de)(de)錯(cuo)位(wei)，鍵合(he)(he)機(ji)(ji)構和(he)(he)配合(he)(he)引導件，以(yi)更好地支(zhi)持自動裝(zhuang)配過程，以(yi)及高(gao)可靠性。與傳統兩點(dian)接(jie)(jie)觸(chu)相(xiang)比，帶有輥面的(de)(de)抗振動接(jie)(jie)觸(chu)、兩點(dian)接(jie)(jie)觸(chu)結(jie)構降低(di)了插入和(he)(he)移除力要(yao)求，并提(ti)供了防止(zhi)異物(wu)和(he)(he)安(an)裝(zhuang)焊劑(ji)進(jin)入的(de)(de)對(dui)策。該系(xi)列目前在(zai)(zai)一個(ge)30毫(hao)米的(de)(de)堆棧高(gao)度解(jie)決方(fang)(fang)案中提(ti)供，在(zai)(zai)0.635毫(hao)米間(jian)距上有100個(ge)觸(chu)點(dian)，但各(ge)種水平和(he)(he)垂直選(xuan)項的(de)(de)管(guan)腳數(shu)從30-140延伸，堆棧高(gao)度跨越8-30毫(hao)米正在(zai)(zai)積極(ji)發展中。是r