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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)新AX01系(xi)(xi)列浮(fu)動板到板連(lian)接(jie)器(qi)(qi)的(de)JAEnew連(lian)接(jie)產品支持(chi)工(gong)業、電(dian)信和(he)(he)(he)數(shu)據通信應(ying)用(yong)中(zhong)的(de)高速數(shu)據傳輸，包括(kuo)機器(qi)(qi)人(ren)、工(gong)廠自(zi)動化設(she)備(bei)、半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)造設(she)備(bei)、機床、物聯網(wang)設(she)備(bei)、網(wang)絡設(she)備(bei)、辦公設(she)備(bei)、通信系(xi)(xi)統(tong)、測(ce)量工(gong)具(ju)、廣播系(xi)(xi)統(tong)和(he)(he)(he)娛樂設(she)備(bei)，達到8+Gb/s的(de)速度(du)，相當于10GBASE-KR和(he)(he)(he)PCIe Gen3協議要(yao)求。該系(xi)(xi)列具(ju)有浮(fu)動結構，在(zai)(zai)x和(he)(he)(he)y軸(zhou)(zhou)方(fang)(fang)向(xiang)上(shang)具(ju)有±0.5mm的(de)浮(fu)動公差，z軸(zhou)(zhou)方(fang)(fang)向(xiang)上(shang)的(de)堆(dui)疊公差±0.5mm，以吸收安(an)(an)裝和(he)(he)(he)裝配(pei)過(guo)程中(zhong)的(de)錯位，鍵(jian)合機構和(he)(he)(he)配(pei)合引(yin)導(dao)件，以更好(hao)地支持(chi)自(zi)動裝配(pei)過(guo)程，以及高可靠性。與(yu)傳統(tong)兩(liang)點(dian)接(jie)觸相比，帶有輥面的(de)抗振動接(jie)觸、兩(liang)點(dian)接(jie)觸結構降(jiang)低(di)了(le)插入(ru)和(he)(he)(he)移除力要(yao)求，并提供了(le)防止異物和(he)(he)(he)安(an)(an)裝焊(han)劑進入(ru)的(de)對策。該系(xi)(xi)列目(mu)前在(zai)(zai)一個30毫米的(de)堆(dui)棧高度(du)解決方(fang)(fang)案中(zhong)提供，在(zai)(zai)0.635毫米間距上(shang)有100個觸點(dian)，但(dan)各種水平和(he)(he)(he)垂直選項的(de)管(guan)腳數(shu)從(cong)30-140延伸，堆(dui)棧高度(du)跨越8-30毫米正在(zai)(zai)積極發展中(zhong)。是r