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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的新(xin)AX01系列(lie)浮(fu)動(dong)(dong)板到板連接器的JAEnew連接產品(pin)支持(chi)工業、電信(xin)(xin)和(he)(he)數(shu)據通(tong)信(xin)(xin)應用中的高(gao)(gao)速數(shu)據傳輸，包括機器人、工廠(chang)自動(dong)(dong)化設備(bei)、半導體(ti)制造設備(bei)、機床、物聯網(wang)設備(bei)、網(wang)絡設備(bei)、辦公設備(bei)、通(tong)信(xin)(xin)系統(tong)(tong)、測量工具(ju)、廣播系統(tong)(tong)和(he)(he)娛樂設備(bei)，達到8+Gb/s的速度，相(xiang)當(dang)于10GBASE-KR和(he)(he)PCIe Gen3協議要求(qiu)。該(gai)系列(lie)具(ju)有浮(fu)動(dong)(dong)結(jie)構(gou)，在x和(he)(he)y軸方向上具(ju)有±0.5mm的浮(fu)動(dong)(dong)公差(cha)(cha)，z軸方向上的堆疊公差(cha)(cha)±0.5mm，以吸收安裝(zhuang)和(he)(he)裝(zhuang)配(pei)過程(cheng)中的錯位，鍵合機構(gou)和(he)(he)配(pei)合引導件，以更好地支持(chi)自動(dong)(dong)裝(zhuang)配(pei)過程(cheng)，以及高(gao)(gao)可靠性(xing)。與傳統(tong)(tong)兩點接觸相(xiang)比，帶有輥面(mian)的抗振動(dong)(dong)接觸、兩點接觸結(jie)構(gou)降低了(le)插入(ru)和(he)(he)移(yi)除力(li)要求(qiu)，并(bing)提供了(le)防止異物和(he)(he)安裝(zhuang)焊劑進入(ru)的對(dui)策。該(gai)系列(lie)目前在一個(ge)30毫米(mi)的堆棧高(gao)(gao)度解決(jue)方案中提供，在0.635毫米(mi)間距上有100個(ge)觸點，但各(ge)種水平和(he)(he)垂直選項的管腳數(shu)從30-140延伸，堆棧高(gao)(gao)度跨越8-30毫米(mi)正在積極發(fa)展中。是r