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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的新AX01系列浮(fu)動板到板連接(jie)(jie)(jie)器的JAEnew連接(jie)(jie)(jie)產品支持工業、電信(xin)和數(shu)據(ju)通(tong)(tong)信(xin)應用中(zhong)(zhong)的高速數(shu)據(ju)傳輸，包括機器人、工廠自(zi)動化設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、半(ban)導體制造設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、機床(chuang)、物聯網設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、網絡設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、辦(ban)公設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、通(tong)(tong)信(xin)系統、測量(liang)工具(ju)、廣播(bo)系統和娛樂設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)，達到8+Gb/s的速度，相(xiang)當于10GBASE-KR和PCIe Gen3協議要(yao)求。該系列具(ju)有(you)浮(fu)動結(jie)構，在(zai)x和y軸(zhou)方(fang)向上(shang)具(ju)有(you)±0.5mm的浮(fu)動公差(cha)，z軸(zhou)方(fang)向上(shang)的堆疊公差(cha)±0.5mm，以吸收安裝和裝配過(guo)程(cheng)中(zhong)(zhong)的錯位，鍵(jian)合機構和配合引導件，以更好(hao)地支持自(zi)動裝配過(guo)程(cheng)，以及高可靠性。與傳統兩點接(jie)(jie)(jie)觸(chu)相(xiang)比(bi)，帶有(you)輥面的抗振(zhen)動接(jie)(jie)(jie)觸(chu)、兩點接(jie)(jie)(jie)觸(chu)結(jie)構降低(di)了插入(ru)和移除力要(yao)求，并提供了防止異物和安裝焊劑進入(ru)的對策。該系列目(mu)前在(zai)一個30毫(hao)米的堆棧高度解決方(fang)案(an)中(zhong)(zhong)提供，在(zai)0.635毫(hao)米間距上(shang)有(you)100個觸(chu)點，但各種(zhong)水平(ping)和垂直選(xuan)項的管腳數(shu)從30-140延(yan)伸(shen)，堆棧高度跨越8-30毫(hao)米正(zheng)在(zai)積極發(fa)展中(zhong)(zhong)。是(shi)r