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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)(de)(de)(de)(de)新AX01系(xi)列(lie)浮(fu)(fu)動(dong)(dong)板(ban)到(dao)板(ban)連接器的(de)(de)(de)(de)(de)(de)JAEnew連接產品(pin)支持工業、電信(xin)和(he)(he)數(shu)(shu)據(ju)通信(xin)應用中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)(gao)速(su)數(shu)(shu)據(ju)傳(chuan)(chuan)輸(shu)，包括(kuo)機器人、工廠自動(dong)(dong)化設備(bei)、半導體制造設備(bei)、機床、物聯網設備(bei)、網絡設備(bei)、辦(ban)公(gong)設備(bei)、通信(xin)系(xi)統、測量工具(ju)、廣播系(xi)統和(he)(he)娛樂(le)設備(bei)，達到(dao)8+Gb/s的(de)(de)(de)(de)(de)(de)速(su)度，相當于10GBASE-KR和(he)(he)PCIe Gen3協議要求。該系(xi)列(lie)具(ju)有浮(fu)(fu)動(dong)(dong)結構，在(zai)x和(he)(he)y軸方向上具(ju)有±0.5mm的(de)(de)(de)(de)(de)(de)浮(fu)(fu)動(dong)(dong)公(gong)差，z軸方向上的(de)(de)(de)(de)(de)(de)堆(dui)疊公(gong)差±0.5mm，以(yi)吸收(shou)安裝和(he)(he)裝配(pei)過程(cheng)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)錯位，鍵(jian)合(he)機構和(he)(he)配(pei)合(he)引導件，以(yi)更好地(di)支持自動(dong)(dong)裝配(pei)過程(cheng)，以(yi)及高(gao)(gao)可靠性。與傳(chuan)(chuan)統兩點接觸相比，帶有輥面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)抗振動(dong)(dong)接觸、兩點接觸結構降低了插入和(he)(he)移除力要求，并(bing)提供(gong)了防止異(yi)物和(he)(he)安裝焊劑(ji)進入的(de)(de)(de)(de)(de)(de)對策。該系(xi)列(lie)目前在(zai)一個(ge)30毫米(mi)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)堆(dui)棧高(gao)(gao)度解決方案中(zhong)提供(gong)，在(zai)0.635毫米(mi)間距上有100個(ge)觸點，但(dan)各種水平和(he)(he)垂直選(xuan)項的(de)(de)(de)(de)(de)(de)管腳數(shu)(shu)從30-140延伸，堆(dui)棧高(gao)(gao)度跨越8-30毫米(mi)正在(zai)積極發展中(zhong)。是r