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來源:行(xing)業動態 閱讀:112390 發布時間:2019-12-10
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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能,使電信、數據通信和消費電子應用(包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻)實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計,具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡,無需卸下電池組即可提取,底部插槽接受Nano SIM卡,并使用彈出桿啟用提取,無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計,通過讓較長的觸點先到達托盤,防止觸點屈曲,因此較短的觸點隨托盤平穩移動,以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供,尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm(長x寬x高),額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性,工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品:2019年11月
Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統,在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率,包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統(ADAS)。該系統采用0.50毫米方形端子,以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能,以確保正確匹配和符合汽車編碼,以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號(LVDS)、USB和IEEE 1394串行總線協議,以及回流焊和pin-in-paste(PIP)處理,目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。
JAE的(de)(de)新AX01系(xi)(xi)列(lie)浮動板(ban)(ban)到板(ban)(ban)連(lian)接(jie)器的(de)(de)JAEnew連(lian)接(jie)產品支持(chi)工業、電信(xin)(xin)和(he)(he)(he)(he)數據通信(xin)(xin)應用中的(de)(de)高(gao)速(su)數據傳(chuan)輸,包括(kuo)機(ji)器人、工廠(chang)自(zi)動化設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、半導(dao)體制造設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、機(ji)床、物聯(lian)網設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、網絡(luo)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、辦(ban)公(gong)(gong)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、通信(xin)(xin)系(xi)(xi)統(tong)、測量(liang)工具(ju)、廣播系(xi)(xi)統(tong)和(he)(he)(he)(he)娛樂(le)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)(bei),達到8+Gb/s的(de)(de)速(su)度,相(xiang)當于(yu)10GBASE-KR和(he)(he)(he)(he)PCIe Gen3協議(yi)要求。該(gai)系(xi)(xi)列(lie)具(ju)有浮動結構,在x和(he)(he)(he)(he)y軸方向(xiang)上具(ju)有±0.5mm的(de)(de)浮動公(gong)(gong)差(cha)(cha),z軸方向(xiang)上的(de)(de)堆疊(die)公(gong)(gong)差(cha)(cha)±0.5mm,以(yi)吸(xi)收(shou)安(an)裝(zhuang)和(he)(he)(he)(he)裝(zhuang)配過(guo)程中的(de)(de)錯位(wei),鍵(jian)合機(ji)構和(he)(he)(he)(he)配合引導(dao)件,以(yi)更好地支持(chi)自(zi)動裝(zhuang)配過(guo)程,以(yi)及高(gao)可(ke)靠性。與傳(chuan)統(tong)兩(liang)點接(jie)觸(chu)(chu)相(xiang)比,帶有輥(gun)面的(de)(de)抗振動接(jie)觸(chu)(chu)、兩(liang)點接(jie)觸(chu)(chu)結構降(jiang)低了插(cha)入(ru)和(he)(he)(he)(he)移除力要求,并提供了防止異物和(he)(he)(he)(he)安(an)裝(zhuang)焊劑進入(ru)的(de)(de)對(dui)策。該(gai)系(xi)(xi)列(lie)目前(qian)在一個(ge)(ge)30毫(hao)米的(de)(de)堆棧(zhan)高(gao)度解(jie)決方案中提供,在0.635毫(hao)米間距(ju)上有100個(ge)(ge)觸(chu)(chu)點,但各種水平和(he)(he)(he)(he)垂(chui)直選項的(de)(de)管腳數從30-140延伸(shen),堆棧(zhan)高(gao)度跨越8-30毫(hao)米正在積極發展中。是r