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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)(de)(de)新AX01系(xi)(xi)(xi)列浮動(dong)板到(dao)板連接(jie)器的(de)(de)(de)(de)JAEnew連接(jie)產(chan)品支持工業(ye)、電信和數(shu)據通(tong)信應用中的(de)(de)(de)(de)高(gao)速(su)數(shu)據傳(chuan)輸，包括機(ji)(ji)(ji)器人、工廠自動(dong)化設備、半導體制造設備、機(ji)(ji)(ji)床、物聯網(wang)設備、網(wang)絡設備、辦(ban)公(gong)設備、通(tong)信系(xi)(xi)(xi)統、測(ce)量工具、廣(guang)播系(xi)(xi)(xi)統和娛樂設備，達(da)到(dao)8+Gb/s的(de)(de)(de)(de)速(su)度(du)，相當于(yu)10GBASE-KR和PCIe Gen3協議(yi)要求。該系(xi)(xi)(xi)列具有浮動(dong)結構(gou)，在x和y軸(zhou)方向(xiang)上具有±0.5mm的(de)(de)(de)(de)浮動(dong)公(gong)差，z軸(zhou)方向(xiang)上的(de)(de)(de)(de)堆(dui)疊公(gong)差±0.5mm，以吸收安裝和裝配(pei)(pei)過(guo)程中的(de)(de)(de)(de)錯位，鍵合(he)機(ji)(ji)(ji)構(gou)和配(pei)(pei)合(he)引導件，以更好地支持自動(dong)裝配(pei)(pei)過(guo)程，以及高(gao)可靠性。與(yu)傳(chuan)統兩點接(jie)觸(chu)(chu)相比，帶有輥面的(de)(de)(de)(de)抗振動(dong)接(jie)觸(chu)(chu)、兩點接(jie)觸(chu)(chu)結構(gou)降低了(le)(le)插入(ru)和移除力要求，并提(ti)供了(le)(le)防止異物和安裝焊劑進入(ru)的(de)(de)(de)(de)對策。該系(xi)(xi)(xi)列目前在一個(ge)30毫米的(de)(de)(de)(de)堆(dui)棧高(gao)度(du)解決(jue)方案中提(ti)供，在0.635毫米間距上有100個(ge)觸(chu)(chu)點，但各(ge)種水平和垂(chui)直選項的(de)(de)(de)(de)管腳數(shu)從30-140延(yan)伸，堆(dui)棧高(gao)度(du)跨越8-30毫米正在積極發(fa)展中。是r