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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的新AX01系(xi)(xi)列(lie)(lie)浮(fu)動(dong)板(ban)到板(ban)連接(jie)器的JAEnew連接(jie)產品支持(chi)工業、電(dian)信和(he)(he)(he)數(shu)(shu)據通信應用中的高速數(shu)(shu)據傳輸，包括機(ji)器人(ren)、工廠自(zi)動(dong)化設(she)(she)備(bei)(bei)、半導(dao)體制造設(she)(she)備(bei)(bei)、機(ji)床、物(wu)聯網(wang)設(she)(she)備(bei)(bei)、網(wang)絡設(she)(she)備(bei)(bei)、辦公設(she)(she)備(bei)(bei)、通信系(xi)(xi)統、測量工具(ju)(ju)、廣播系(xi)(xi)統和(he)(he)(he)娛樂設(she)(she)備(bei)(bei)，達到8+Gb/s的速度(du)，相當于10GBASE-KR和(he)(he)(he)PCIe Gen3協議(yi)要求。該系(xi)(xi)列(lie)(lie)具(ju)(ju)有(you)浮(fu)動(dong)結構，在(zai)x和(he)(he)(he)y軸(zhou)(zhou)方(fang)向(xiang)上具(ju)(ju)有(you)±0.5mm的浮(fu)動(dong)公差(cha)，z軸(zhou)(zhou)方(fang)向(xiang)上的堆疊(die)公差(cha)±0.5mm，以(yi)吸收安裝(zhuang)和(he)(he)(he)裝(zhuang)配過程中的錯位，鍵合(he)機(ji)構和(he)(he)(he)配合(he)引導(dao)件(jian)，以(yi)更好地(di)支持(chi)自(zi)動(dong)裝(zhuang)配過程，以(yi)及高可靠性。與傳統兩點接(jie)觸相比，帶有(you)輥面的抗(kang)振動(dong)接(jie)觸、兩點接(jie)觸結構降低了(le)插入(ru)(ru)和(he)(he)(he)移(yi)除力要求，并提供了(le)防止異物(wu)和(he)(he)(he)安裝(zhuang)焊劑進入(ru)(ru)的對(dui)策(ce)。該系(xi)(xi)列(lie)(lie)目前在(zai)一個30毫(hao)(hao)米(mi)的堆棧高度(du)解決方(fang)案中提供，在(zai)0.635毫(hao)(hao)米(mi)間距上有(you)100個觸點，但各種水平和(he)(he)(he)垂(chui)直選項的管腳數(shu)(shu)從30-140延伸，堆棧高度(du)跨越8-30毫(hao)(hao)米(mi)正在(zai)積極(ji)發展中。是(shi)r