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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)新AX01系(xi)(xi)列浮(fu)(fu)動(dong)板到(dao)板連(lian)接(jie)器的(de)JAEnew連(lian)接(jie)產品支(zhi)持工業、電信(xin)和數(shu)據(ju)通(tong)信(xin)應用中的(de)高速(su)(su)數(shu)據(ju)傳(chuan)輸，包括機(ji)器人、工廠自(zi)動(dong)化設備(bei)、半導體制造(zao)設備(bei)、機(ji)床、物聯網(wang)設備(bei)、網(wang)絡設備(bei)、辦公(gong)(gong)設備(bei)、通(tong)信(xin)系(xi)(xi)統、測量工具(ju)、廣播系(xi)(xi)統和娛(yu)樂設備(bei)，達(da)到(dao)8+Gb/s的(de)速(su)(su)度(du)，相(xiang)當于10GBASE-KR和PCIe Gen3協議要(yao)求。該系(xi)(xi)列具(ju)有(you)浮(fu)(fu)動(dong)結(jie)構，在(zai)(zai)x和y軸(zhou)(zhou)方(fang)(fang)向(xiang)上(shang)具(ju)有(you)±0.5mm的(de)浮(fu)(fu)動(dong)公(gong)(gong)差，z軸(zhou)(zhou)方(fang)(fang)向(xiang)上(shang)的(de)堆疊公(gong)(gong)差±0.5mm，以(yi)(yi)(yi)吸收安(an)裝和裝配過程中的(de)錯位(wei)，鍵合(he)機(ji)構和配合(he)引導件(jian)，以(yi)(yi)(yi)更好(hao)地支(zhi)持自(zi)動(dong)裝配過程，以(yi)(yi)(yi)及高可靠性。與傳(chuan)統兩(liang)點接(jie)觸相(xiang)比，帶有(you)輥面的(de)抗振動(dong)接(jie)觸、兩(liang)點接(jie)觸結(jie)構降(jiang)低了(le)插(cha)入和移除力要(yao)求，并提(ti)供(gong)(gong)了(le)防止異物和安(an)裝焊劑(ji)進入的(de)對策。該系(xi)(xi)列目(mu)前在(zai)(zai)一個(ge)30毫米(mi)(mi)的(de)堆棧(zhan)高度(du)解(jie)決方(fang)(fang)案中提(ti)供(gong)(gong)，在(zai)(zai)0.635毫米(mi)(mi)間距(ju)上(shang)有(you)100個(ge)觸點，但各種(zhong)水平和垂直(zhi)選(xuan)項的(de)管腳數(shu)從(cong)30-140延(yan)伸(shen)，堆棧(zhan)高度(du)跨越(yue)8-30毫米(mi)(mi)正在(zai)(zai)積極(ji)發展中。是r