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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)新AX01系列(lie)浮(fu)動(dong)(dong)板到板連(lian)接(jie)(jie)器的(de)(de)JAEnew連(lian)接(jie)(jie)產品支持工業、電(dian)信和(he)(he)數(shu)據(ju)通(tong)信應用中(zhong)的(de)(de)高速(su)數(shu)據(ju)傳輸，包括(kuo)機(ji)器人、工廠自(zi)動(dong)(dong)化設(she)備(bei)、半導體(ti)制造設(she)備(bei)、機(ji)床、物聯網設(she)備(bei)、網絡設(she)備(bei)、辦公設(she)備(bei)、通(tong)信系統、測量(liang)工具(ju)、廣播系統和(he)(he)娛樂(le)設(she)備(bei)，達到8+Gb/s的(de)(de)速(su)度(du)，相當于10GBASE-KR和(he)(he)PCIe Gen3協議要求。該系列(lie)具(ju)有(you)(you)浮(fu)動(dong)(dong)結(jie)構(gou)(gou)，在(zai)x和(he)(he)y軸(zhou)(zhou)方向上(shang)具(ju)有(you)(you)±0.5mm的(de)(de)浮(fu)動(dong)(dong)公差，z軸(zhou)(zhou)方向上(shang)的(de)(de)堆疊(die)公差±0.5mm，以吸收安裝(zhuang)和(he)(he)裝(zhuang)配(pei)(pei)過程中(zhong)的(de)(de)錯位，鍵合機(ji)構(gou)(gou)和(he)(he)配(pei)(pei)合引導件，以更好地支持自(zi)動(dong)(dong)裝(zhuang)配(pei)(pei)過程，以及(ji)高可靠性。與傳統兩點接(jie)(jie)觸相比，帶有(you)(you)輥面(mian)的(de)(de)抗振動(dong)(dong)接(jie)(jie)觸、兩點接(jie)(jie)觸結(jie)構(gou)(gou)降低了插入和(he)(he)移除力要求，并提(ti)供了防(fang)止異物和(he)(he)安裝(zhuang)焊劑進入的(de)(de)對策(ce)。該系列(lie)目(mu)前在(zai)一(yi)個30毫米的(de)(de)堆棧高度(du)解決方案中(zhong)提(ti)供，在(zai)0.635毫米間距上(shang)有(you)(you)100個觸點，但各(ge)種水平和(he)(he)垂直選項的(de)(de)管腳數(shu)從30-140延(yan)伸，堆棧高度(du)跨越8-30毫米正(zheng)在(zai)積極發展(zhan)中(zhong)。是(shi)r