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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)新AX01系(xi)列浮動板(ban)到(dao)(dao)板(ban)連接(jie)器的(de)JAEnew連接(jie)產品支(zhi)持工(gong)業、電信和(he)(he)數(shu)據通信應用中(zhong)的(de)高(gao)(gao)速(su)數(shu)據傳輸，包括機器人、工(gong)廠自動化設(she)備(bei)(bei)、半導(dao)體制造設(she)備(bei)(bei)、機床、物(wu)聯網設(she)備(bei)(bei)、網絡設(she)備(bei)(bei)、辦公設(she)備(bei)(bei)、通信系(xi)統、測量(liang)工(gong)具(ju)、廣播系(xi)統和(he)(he)娛樂設(she)備(bei)(bei)，達(da)到(dao)(dao)8+Gb/s的(de)速(su)度(du)(du)，相當于10GBASE-KR和(he)(he)PCIe Gen3協議要求。該(gai)系(xi)列具(ju)有浮動結構，在x和(he)(he)y軸(zhou)方向上(shang)具(ju)有±0.5mm的(de)浮動公差，z軸(zhou)方向上(shang)的(de)堆疊(die)公差±0.5mm，以(yi)吸收安裝(zhuang)和(he)(he)裝(zhuang)配過程(cheng)中(zhong)的(de)錯位(wei)，鍵(jian)合機構和(he)(he)配合引(yin)導(dao)件，以(yi)更(geng)好地支(zhi)持自動裝(zhuang)配過程(cheng)，以(yi)及高(gao)(gao)可靠性。與傳統兩(liang)點接(jie)觸(chu)(chu)相比，帶有輥(gun)面的(de)抗振動接(jie)觸(chu)(chu)、兩(liang)點接(jie)觸(chu)(chu)結構降低了(le)插(cha)入(ru)和(he)(he)移除力要求，并(bing)提(ti)供了(le)防止(zhi)異物(wu)和(he)(he)安裝(zhuang)焊劑(ji)進入(ru)的(de)對策。該(gai)系(xi)列目前(qian)在一個(ge)30毫米的(de)堆棧高(gao)(gao)度(du)(du)解決方案中(zhong)提(ti)供，在0.635毫米間距上(shang)有100個(ge)觸(chu)(chu)點，但各種(zhong)水(shui)平和(he)(he)垂直(zhi)選項(xiang)的(de)管(guan)腳數(shu)從(cong)30-140延伸，堆棧高(gao)(gao)度(du)(du)跨(kua)越8-30毫米正在積極(ji)發展中(zhong)。是r