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Hirose新的KP15B系列卡連接器的Hirosenew連接產品在單個小尺寸插座中同時支持Micro-SD和Nano-SIM功能，使電信、數據通信和消費電子應用（包括智能手機、筆記本電腦、數碼相機、數碼視頻）實現了簡化設計和顯著節省空間照相機、打印機和電視。該系列具有用戶友好的雙插槽設計，具有卡檢測功能和反卡插入防止機制。頂部插槽接受MicroSD卡，無需卸下電池組即可提取，底部插槽接受Nano SIM卡，并使用彈出桿啟用提取，無需同時提取上部MicroSD卡。該系列還采用了雙觸點設計，通過讓較長的觸點先到達托盤，防止觸點屈曲，因此較短的觸點隨托盤平穩移動，以及簡化自動光學檢查過程的外露終端設計。它目前作為一種單一解決方案提供，尺寸為17.9mm x 11.9mm x 2.0mm（長x寬x高），額定值為0.5A、10V、10000周微SD耐久性、5000周Nano-SIM耐久性，工作溫度從-30°C延伸至+85°C。新的連接產品：2019年11月

Amphenol ICC新HSC連接器系統的Amphenol ICCnew連接產品是一個完全屏蔽的、符合USCAR-2標準的高速互連系統，在汽車應用中支持高達1+Gb/s的數據速率，包括信息娛樂系統、環視攝像頭系統和高級駕駛員輔助系統（ADAS）。該系統采用0.50毫米方形端子，以實現緊湊、輕便的連接器設計、增強EMI性能的全面屏蔽、編碼鑰匙和視覺識別功能，以確保正確匹配和符合汽車編碼，以及提供音頻匹配確認的鎖閂鎖機制。它還支持低壓差分信號（LVDS）、USB和IEEE 1394串行總線協議，以及回流焊和pin-in-paste（PIP）處理，目前可用于垂直和直角配置以及作為完整的電纜組件。

JAE的(de)(de)新AX01系列浮動(dong)板到板連(lian)接(jie)器(qi)(qi)的(de)(de)JAEnew連(lian)接(jie)產品支持(chi)工(gong)業、電信和(he)(he)(he)數據(ju)通信應(ying)用中的(de)(de)高(gao)(gao)速(su)數據(ju)傳(chuan)輸，包(bao)括機器(qi)(qi)人(ren)、工(gong)廠自(zi)動(dong)化設(she)備(bei)、半導體(ti)制造設(she)備(bei)、機床、物聯網設(she)備(bei)、網絡設(she)備(bei)、辦公設(she)備(bei)、通信系統、測量工(gong)具(ju)、廣(guang)播(bo)系統和(he)(he)(he)娛樂設(she)備(bei)，達(da)到8+Gb/s的(de)(de)速(su)度，相當(dang)于10GBASE-KR和(he)(he)(he)PCIe Gen3協(xie)議要(yao)求。該系列具(ju)有(you)浮動(dong)結構(gou)，在(zai)(zai)x和(he)(he)(he)y軸方向上具(ju)有(you)±0.5mm的(de)(de)浮動(dong)公差，z軸方向上的(de)(de)堆疊公差±0.5mm，以吸(xi)收安(an)裝和(he)(he)(he)裝配(pei)過程中的(de)(de)錯位(wei)，鍵合(he)機構(gou)和(he)(he)(he)配(pei)合(he)引(yin)導件(jian)，以更(geng)好(hao)地支持(chi)自(zi)動(dong)裝配(pei)過程，以及高(gao)(gao)可靠(kao)性。與傳(chuan)統兩點(dian)接(jie)觸相比，帶有(you)輥面(mian)的(de)(de)抗振動(dong)接(jie)觸、兩點(dian)接(jie)觸結構(gou)降低了插入(ru)和(he)(he)(he)移除力要(yao)求，并提(ti)供(gong)了防止異物和(he)(he)(he)安(an)裝焊劑進入(ru)的(de)(de)對策。該系列目(mu)前(qian)在(zai)(zai)一個30毫米(mi)的(de)(de)堆棧高(gao)(gao)度解決方案中提(ti)供(gong)，在(zai)(zai)0.635毫米(mi)間距上有(you)100個觸點(dian)，但各種(zhong)水平和(he)(he)(he)垂直(zhi)選(xuan)項的(de)(de)管腳數從(cong)30-140延(yan)伸(shen)，堆棧高(gao)(gao)度跨(kua)越8-30毫米(mi)正在(zai)(zai)積極發展中。是r